最近，有科技媒体报道，由于AI的火爆，三星的存储业务在2026年第三季度创下了营收新高，晶圆代工业务也开始回暖。据预测，8nm及以下制程的需求将会超过当前的产能，预计到2027年，相关产能的利用率有望突破100%。此外，韩联社的消息称，三星今年获得的2nm制程项目预计将同比增长一倍以上。特别是在三季度，大型云服务提供商和AI/HPC客户对2nm制程项目的需求增长明显，这延续了上一季度的增长势头。
由于先进制程的需求增长速度超过了产能的扩张速度，三星正在考虑在美国和韩国投资建设新的晶圆厂，以满足不断增长的2nm AI/HPC芯片需求。据悉，三星可能会继续扩大8nm、4nm和2nm的产能，并利用美国泰勒工厂来强化全球的供应能力。看来，在未来的科技竞争中，HPC芯片将成为三星的一大优势。